氮化铝薄膜电路

•材质:氮化铝

• 成熟 4 寸晶圆工艺批量生产。

• 成熟的金锡焊工艺,梯度温度焊料,AgSn/AuSn。

• 厚度范围 0.1~1mm,双面金属化图形。

• 通孔 80~200um,侧壁导通。

• Au 金属化配置: Ti/Pt/Au (100/120/1000nm)

• 焊料金属化 Ti/TiN/Ti/AuSN (80/20)/Au (40/120/40/3000/50 nm) Ti/Pt/AuSn (75/25)/Au (100/200/3600/50nm);

• 厚铜 25~80um,可打线。

材料参数:

热导率 (w/mk)≥170
热膨胀系数 (ppm/k @300K) 4
热扩散率 (cm/s) 0.8
密度 (g/cm3)3.25
杨氏模量308
比热容量 (J/cm3k)1.9
介电常数1.9